Nhân viên kỹ thuật mặc bộ quần áo vô trùng có khả năng ngăn chất bẩn như xơ vải hoặc tóc rơi vào tấm wafer.
Trang công nghệ Wired thăm Trung tâm Maydan Technology Center của hãng Applied Materials tại California (Mỹ).
Để vào bên trong, khách tham quan phải mặc quần áo được gọi là "trang phục của thỏ" (bunny suit) và đeo găng tay.
Trong ảnh là tấm photomask chứa mẫu sẽ được in lên wafer (vật liệu nền để sản xuất vi mạch tích hợp).
Hệ thống Endura (phải) và Applied Tetra III (trái) có nhiệm vụ gắn kim loại lên tấm wafer.
Phòng khắc hình (lithography) với ánh sáng vàng để tránh tia UV.
Một kỹ sư đang làm việc trên giao diện cảm ứng của hệ thống Endura. 
Để tránh rủi ro trong vận chuyển, người ta sử dụng các FOUP (Hộp chứa wafer có cửa mở ở mặt trước - Front opening unified pod). Mỗi FOUP có thể chứa 25 tấm wafer.
FOUP rất nặng nên chúng được vận chuyển tự động.
Những cỗ máy này có giá từ hàng triệu đến hàng chục triệu USD và chi phí xây dựng một nhà máy sản xuất chip lên đến hàng tỷ USD. Tuy nhiên, các công ty có thể tự chi trả nhờ lợi nhuận lớn. Doanh thu ngành công nghiệp bán dẫn năm 2009 là 226 tỷ USD.
Theo Châu An (VNE)